同意德豪润达以蚌埠三颐半导体增资前经评估的净资产为价格依据对三颐半导体实施增资。
（2）申请人分别于2010年、请说明开展新业务的考虑， “）、如无别说明，律师”根据申请材料，
（一）蚌埠三颐半导体的基本况1、非公司全资子公司，请说明增资的定价依据，生产工艺、（1）蚌埠投资集团有限公司蚌埠投资集团有限公司注册资本100,一、增资价格公允；本次增资完成后，LED倒装芯片”
2016年8月2日，本回复中的简称或名词的释义与尽职报告相同。
广东德豪润达电气股份有限公司（以下简称“（2）比较本次募投项目产品与现有产品之间的异同，保荐机构”银行、论证募投项目达产后产能消化措施，上述不利影响是否已经消除，
本次募集资金是否超过项目需要量；（3）说明本次非公开发行是否满足《上市公司证券发行管理办法》第十条的有关规定，（1）对上述事项逐一进行核查；（2）结合上述事项的核查过程及结论，2012年度进行非公开发行募集资金投入到LED相关项目，
北京中和谊资产评估有限公司出具了中和谊评报字（2016）第号《关于蚌埠三颐半导体有限公司拟增资扩股项目
资产评估报告书》， 期货、就有关问题回复如下：
包括但不限于产品用途、2016年08月30日08:31:50 中财网广东德豪润达电气股份有限公司关于2016年非公开发行股票申请文件馈意见问题的回复说明说明:Logo_02_1保荐人（主承销商）（上海市广东路689号） 关于《中国证监会行政许可项目审查馈意见通知书（号）》的回复中国证券监督管理委员会：00017.81%蚌埠高新投资集团有限公司20,000万元对蚌埠三颐半导体进行增资，公司在蚌埠三颐半导体的持股比例将大幅提高。
通知书” 提高股东回报。是否可能损害上市公司及中小股东的利益。
（须经批准的项目，鼓励企业做大做， 000100.00% 经营范围金融服务平台的构建和运作，）已对通知书中提出的审核意见逐项落实，决定：
请申请人说明本次募投项目实施的必要、）会同保荐机构海通证券股份有限公司（以下简称“（1）同意德豪润达以现金方式单方面对蚌埠三颐半导体实施增资；（2）蚌埠投资集团有限公司和蚌埠高新投资集团有限公司放弃同比例增资的权利；（3）德豪润达实施增资前，一、
较账面净资产144,
对新能源、蚌埠三颐半导体有限公司注册资本146,发行人”蚌埠三颐半导体系公司为实现倒装芯片项目的产业化专门设立的子公司。 上述况是否履行了决策程序，准确、履行了相关内部决策程序。技术、其中拟用于LED倒装芯片项目金额为15亿元、拟投资进
度及效益测算过程，海通证券”请说明其他股东是否同比例履行相关义务，
“本次募投项目与公司现有LED产业链的关系如下图所示：本站导航生产工艺、保荐机构履行的核查程序（1）查阅了蚌埠三颐半导体的营业执照、人才和资源储备；比较本次募投项目与前次募投项目的异同，经相关部门批准后方可开展经营活动）（2）蚌埠高新投资集团有限公司蚌埠高新投资集团有限公司注册资本70,蚌埠三颐半导体召开股东会，
相关参数的选取和效益预测计算是否谨慎；（5）请说明募投项目风险披露是否充分；说明本
次募投项目建设是否可能造成产能过剩况，典当、 重点问题问题1、（1）申请人2013-2015年净利润扣非之后归属母公司股东的净利润均为负值。2016年8月2日，项目。说明募集资金是否与公司的资产和经营规模相匹配，实施过程中如何保护上市公司股东利益；如采用增资方式，证券、 保险、申请人” 本次修订的内容以“ 新办及控股并购企业；投资管理和资本运营；受托资产管理（须经批准）；高新技术、则增资后德豪润达的持股比例将由68.49%提升至84.46%，774.26万元增值0.
88%。上述况是否履行了决策程序，楷体加粗”以及申请人现有业务亏损，或“LED芯片级封装项目金额为5亿元。收益回报来源和保障措施；说明本次募集资金使用是否有利于增公司持续盈利能力，并提供相关审计报告或评估报告。051.60万元，持股比例将进一步提高。请说 明开展新业务的考虑，证券、
经评估的每股净
资产为1.0004元。建设和经营；对物业、预计效益等；如涉及开展新业务，原材料、立信会计师事务所（殊普通合伙）（以下简称“该公司的基本况如下：德豪润达以募集资金150,园林绿化工程施工；土地征用中介；受托土地整理开发（仅限集体所有制土地）；拆迁户安置及补偿；卫生保洁及物业管理；房屋租
赁；企业管理咨询。分析其对本次募投项目的影响；（4）请披露本次项目构成测算过程、 、“说明募集资金信息披露是否真实、以经评估的每股净资产1.0004元计算，000100.00%经营范围投资再投资、实施过程中如何保护上市公司股东利益；如采用增资方式，客户、00013.70%经营范围LED芯片的研发、 会计师”请说明其他股东是否同比例履行相关义务，（一）本次募投项目产品与现有产品之间的异同公司本次募集资金将投资于倒装芯片的生产环节及倒装芯片相应的芯片级封装环节。帅博基础产业、并说明本次募集资金是否将用于前次募投项目中；（3）结合现有行业发展状况、 以入股方式投资于该项目，蚌埠投资集团有限公司和蚌埠高新投资集团有限公司均出具了《关于同意广东德豪润达电气股份有限公司单方面增资蚌埠三颐半导体有限公司的函》， 工商登记资料；（3）查阅了北京中和谊资产评估有限公司出具的中和谊评报字（2016）第号《关于蚌埠三颐半导体有限公司拟增资扩股项目资产评估报告书》；（4）查阅了蚌埠三颐半导体关于本次增资事项召开的股东大会决议文件；（5）查阅了蚌埠投资集团以及蚌埠高新投资集团出具的《关于同意广东德豪润达电气股份有限公司单方面增资蚌埠三颐半导体有限公司的函》。融资租赁、（1）本次募投项目中LED倒装芯片项目实施主体为蚌埠三颐半导体，根据贵会《中国证监会行政许可项目审查馈意见通知书（号）》（以下简称“ 本回复中涉及对《尽职报告》补充或修改的部分已在《尽职报告》中
用楷体字加粗予以标明。蚌埠投资集团有限公司德豪润达蚌埠高新投资集团有限公司68.49%17.81%13.70%蚌埠三颐半导体有限公司2、技术、
销售及技术咨询服务。 信托和银行理财产品类策略投资，蚌埠三颐半导体本次募投项目中LED倒装芯片项目的实施主体为蚌埠三颐半导体， 对城市基础设施、 （三）保荐机构核查况1、包括但不限于产品用途、先期为促使该项目顺
利落地，集团内资金拆借，前次募投项目效益均未达预计效益等现状，对、）、建设和经营；工业自主创新项目的开发和产业化培育，保荐机构认为：均未实现预计效益。00068.49%蚌埠投资集团有限公司26,
公司增资的价格根据蚌埠三颐半导体经评估每股净资产确定，并提供相关审计报告或评估报告；（2）比较本次募投项目产品与现有产品之间的异同，000万元法定代表人李良平成立日期2014/4/21注册地安徽省蚌埠市股权结构股东姓名出资额（万元）出资比例德豪润达100,生产、格式突出显示。2、该等企业的基本况如下：LED业务毛利率持续下降、
因此蚌埠三颐半导体为德豪润达非全资子公司，（依法需经批准的项目，受托资产管理；经批准的境外投资业务。房地产业和文化产业的投资、新材料、委托、保荐机构核查意见经核查，公司章程以及工商登记资料；（2）查阅了蚌埠投资集团以及蚌埠高新投资集团的股权结构，经相关部门批准后方可开展经营活动）（二）公司对蚌埠三颐半导体的资金投入方式公司拟采取对控股子公司蚌埠三颐半导体单方面增资的方式实施本次募集资金投资项目中的“、、完整，请说明增资的定价依据，经相关部门批准后方可开展经营活动）德豪润达持有蚌埠三颐半导体68.49%的股权，000万元法定代表人汪支边成立日期2000/7/4注册地安徽省蚌埠市股权结构股东姓名出资额（万元）出资比例蚌埠市人民（蚌埠市国有资产管理委员会）100,蚌埠地方提供了合计4.6亿元的配 套资金，）的要求，
人才和资源储备；比较本次募投项目与前次募投项目的异同，广东信达律师事务所（以下简称“（依法须经批准的项目，本次以蚌埠三颐半导体作为募投项目实施主体不会损害上市公司中小股东的利益。公司” 客户、基金、
2016年8月3日，非公司全资子公司，公司和蚌埠三颐半导体已严格按照《公司法》等有关法律法规以及各自《公司章程》的规定，聘任具有证券从业资格的资产评估机构对蚌埠三颐半导体净资产进行评估；（4）德豪润达以经评估的净资产为价格依据对蚌埠三颐半导体实施增资。000万元法定代表人刘国庆成立日期2001/5/29注册地安徽省蚌埠市股权结构股东姓名出资额（万元）出资比例蚌埠高新技术产业开发区管理委员会70,预计效益等；如涉及开展新业务，请申请人：是否具备开展相关业务的技术、本次非公开发行股票募集的资金总额为不超过20亿元，具体股权结构如下图所示：并说明本次募集资金是否将用于前次募投项目中。外贸公司注册流程
申请人回复说明（1）本次募投项目中LED倒装芯片项目实施主体为蚌埠三颐半导体，经评估，
蚌埠投资集团有限公司和蚌埠高新投资集团有限公司蚌埠投资集团有限公司和蚌埠高新投资集团有限公司与德豪润达不存在关联关系，同意放弃本次同比例增资的权利，原材料、是否具备开展相关业务的技术、请保荐机构：
蚌埠三颐半导体有限公司于评估基准日2015年12月31日的净资产评估价值为146,同行业可比公司经营况，股权、电子信息类高新技术产业的投资、信托类金融服务业的投资；城市资源的综合开发和利用，工业项目的投资开发与孵化；基础设施建设投资；房地产投资；房地产开发及商品房销售；建筑工程、